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| Schnelle & einfache Bekugelung von Wafer & BGA Hohe Flexibilität & hoher Durchsatz bei geringen Werkzeugkosten minimieren der Stillstandszeiten „Gravity Feeding“ mit Kugelüberschuss kostensparende & fehlerfreie Bekugelung kein Umrüsten kostenintensiver Anlagen zeitaufwändiges manuelles Löten entfällt |
Schnelle & einfache Bekugelung von Wafer & BGA Hohe Flexibilität & hoher Durchsatz bei geringen Werkzeugkosten minimieren der Stillstandszeiten „Gravity Feeding“ mit Kugelüberschuss kostensparende & fehlerfreie Bekugelung kein Umrüsten kostenintensiver Anlagen zeitaufwändiges manuelles Löten entfällt |
Bericht: Gerätequalifizierung im ISIT
